1、聚酰亞胺（Polyimide，有時簡寫為PI），是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400°C以上，長期使用溫度范圍-200～300°C，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103赫茲下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級絕緣。
2、聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環（-CO-N-CO-）的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結構的聚合物最為重要。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入21世紀最有希望的工程塑料之一。
3、用途：
（1）薄膜：是聚酰亞胺最早的商品之一，用於電機的槽絕緣及電纜繞包材料。主要產品有杜邦Kapton，宇部興產的Upilex系列和鐘淵Apical。透明的聚酰亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底板。
（2）塗料：作為絕緣漆用於電磁線，或作為耐高溫塗料使用。
（3）先進復合材料：用於航天、航空器及火箭部件。是最耐高溫的結構材料之一。例如美國的超音速客機計劃所設計的速度為2、4M，飛行時表面溫度為177℃，要求使用壽命為60000h，據報道已確定50%的結構材料為以熱塑型聚酰亞胺為基體樹脂的碳纖維增強復合材料，每架飛機的用量約為30t。
（4）纖維：彈性模量僅次於碳纖維，作為高溫介質及放射性物質的過濾材料和防彈、防火織物。
（5）泡沫塑料：用作耐高溫隔熱材料。
（6）工程塑料：有熱固性也有熱塑型，熱塑型可以模壓成型也可以用註射成型或傳遞模塑。主要用於自潤滑、密封、絕緣及結構材料。廣成聚酰亞胺材料已開始應用在壓縮機旋片、活塞環及特種泵密封等機械部件上。
（7）膠粘劑：用作高溫結構膠。廣成聚酰亞胺膠粘劑作為電子元件高絕緣灌封料已生產。
（8）分離膜：用於各種氣體對，如氫/氮、氮/氧、二氧化碳/氮或甲烷等的分離，從空氣烴類原料氣及醇類中脫除水分。也可作為滲透蒸發膜及超濾膜。由於聚酰亞胺耐熱和耐有機溶劑性能，在對有機氣體和液體的分離上具有特別重要的意義。
（9）光刻膠：有負性膠和正性膠，分辨率可達亞微米級。與顏料或染料配合可用於彩色濾光膜，可大大簡化加工工序。
（10）在微電子器件中的應用：用作介電層進行層間絕緣，作為緩沖層可以減少應力、提高成品率。作為保護層可以減少環境對器件的影響，還可以對a—粒子起屏蔽作用，減少或消除器件的軟誤差（softerror）。
（11）液晶顯示用的取向排列劑：聚酰亞胺在TN—LCD、STN—LCD、TFT—LCD及未來的鐵電液晶顯示器的取向劑材料方面都占有十分重要的地位。
(12)電—光材料：用作無源或有源波導材料光學開關材料等，含氟的聚酰亞胺在通訊波長范圍內為透明，以聚酰亞胺作為發色團的基體可提高材料的穩定性。
(13)濕敏材料：利用其吸濕線性膨脹的原理可以用來制作濕度傳感器。
