1、光刻機可以分為用於生產芯片、用於封裝和用於LED制造。按照光源和發展前後,依次可分為紫外光源(UV)、深紫外光源(DUV)、極紫外光源(EUV),光源的波長影光刻機的工藝。光刻機可分為接觸式光刻、直寫式光刻、投影式光刻。
2、原理:接近或接觸式光刻通過無限靠近,復制掩模板上的圖案;直寫式光刻是將光束聚焦為一點,通過運動工件臺或鏡頭掃描實現任意圖形加工。投影式光刻光刻因其高效率、無損傷的優點,是集成電路主流光刻技術。
1、光刻機可以分為用於生產芯片、用於封裝和用於LED制造。按照光源和發展前後,依次可分為紫外光源(UV)、深紫外光源(DUV)、極紫外光源(EUV),光源的波長影光刻機的工藝。光刻機可分為接觸式光刻、直寫式光刻、投影式光刻。
2、原理:接近或接觸式光刻通過無限靠近,復制掩模板上的圖案;直寫式光刻是將光束聚焦為一點,通過運動工件臺或鏡頭掃描實現任意圖形加工。投影式光刻光刻因其高效率、無損傷的優點,是集成電路主流光刻技術。