1、B360和其它300系列芯片均為14納米工藝制造,而B365芯片采用是22納米工藝,不支持RAID磁盤陳列,不支持USB3.1,不支持Wireless-AC802.11acWi-Fi等。
2、B365芯片組相比B360不僅僅是工藝的倒退,規格上也有縮水。
從以上我們就可以瞭解到主板360和365還是有一定的區別的,兩者在對比上明顯主板360是比較占有優勢的,當然主板360的價格會比365貴一點,大傢可以瞭解一下。
1、B360和其它300系列芯片均為14納米工藝制造,而B365芯片采用是22納米工藝,不支持RAID磁盤陳列,不支持USB3.1,不支持Wireless-AC802.11acWi-Fi等。
2、B365芯片組相比B360不僅僅是工藝的倒退,規格上也有縮水。
從以上我們就可以瞭解到主板360和365還是有一定的區別的,兩者在對比上明顯主板360是比較占有優勢的,當然主板360的價格會比365貴一點,大傢可以瞭解一下。